錫須是從元器件焊接點錫鍍層表面自發(fā)生長的細長錫單晶，可能導致線路短路或信號干擾，嚴重影響電子產(chǎn)品長期可靠性。隨著無鉛化進程推進，純錫及高錫合金鍍層廣泛應用，錫須風險成為電子制造業(yè)必須正視的潛在隱患。

電子元器件、PCBA部件、汽車電子、通信設備等采用純錫或高錫合金鍍層的產(chǎn)品，均需開展錫須檢查。尤其在產(chǎn)品研發(fā)階段、工藝變更驗證、量產(chǎn)批次抽檢，以及應用于汽車電子、航空航天等高可靠性領域時，通過高溫高濕等加速試驗評估錫須生長趨勢，是確保產(chǎn)品全生命周期安全性的必要手段。

廣電計量擁有*的錫須檢查設備和經(jīng)驗豐富的失效分析團隊，可依據(jù)JESD22-A121、IEC 60068-2-82等標準，提供錫須生長速率、密度、形態(tài)觀察及長度測量等專業(yè)服務。實驗室具備CNAS認可資質(zhì)，服務網(wǎng)絡覆蓋全國，可為多行業(yè)客戶提供從研發(fā)驗證到失效分析的定制化解決方案。

服務內(nèi)容

廣電計量錫須檢查檢測項目包括：生長速率、延展性、低熔點、可靠性、材料檢測、材料檢測、缺陷試驗、外觀檢測、環(huán)境試驗、數(shù)量估計、安全性檢測、潛在危險性、性狀、應力影響率、措施有效性、錫須密度等。

服務范圍

電子元件、汽車電子、醫(yī)療、通訊、手機、電腦、電器等PCBA部件。

參照標準

IEC 60068-2-82-2009環(huán)境試驗第2-82部分：電子和電氣元件晶須試驗方法等。更多及新標準請聯(lián)系客服。

相關資質(zhì)

CNAS

測試周期

3到7個工作日  可提供特急服務

服務背景

錫須是一種在純錫或錫合金鍍層表面自發(fā)生長的細長錫晶體。在電子電路中，錫須會引起短路，降低電子器件的可靠性，甚至導致電子器件的失效。由于錫晶須通常在電鍍幾年甚至幾十年后才開始生長，這將對產(chǎn)品的可靠性造成很大的潛在危害。  

從環(huán)境保護和人類健康的角度出發(fā)，中國、日本、歐盟、美國等國家或地區(qū)相繼出臺相關法律法規(guī)或法令，明確限制或禁止在電子電氣設備中使用鉛，使電子產(chǎn)品無鉛化。電子工業(yè)無鉛化的趨勢意味著電子工業(yè)中應用廣泛的Sn-Pb焊料將成為歷史。同時，廣泛使用的錫鉛焊料也將被新的金屬或合金所取代。純Sn、Sn-Bi、Sn-Ag-Cu作為一種可能的替代物，存在著錫晶須自發(fā)生長的潛在問題。

我們的優(yōu)勢

1、服務覆蓋全國：廣電計量是一家全國布局、綜合性的國有第三方計量檢測機構，技術服務保障網(wǎng)絡覆蓋全國。

2、資源配置*：廣電計量聚焦集成電路失效分析技術，擁有業(yè)界前沿的專家團隊及專業(yè)的失效分析系統(tǒng)設備。提供定制化服務：憑借齊全的檢測能力和多行業(yè)豐富的服務經(jīng)驗，廣電計量可針對客?的研發(fā)需求，提供不同應?下的失效分析咨詢、協(xié)助客戶開展實驗規(guī)劃、以及分析測試服務，如配合客戶開展NPI階段驗證，在量產(chǎn)階段(MP)協(xié)助客戶完成批次性失效分析。